总投资3亿美元，先进半导体材料（安徽）有限公司量产-金沙1005

 
总投资3亿美元，先进半导体材料（安徽）有限公司量产
来源:爱集微app | 作者:上市资管网 | 发布时间: 1970-01-01 | 266 次浏览 | 分享到:

集微网消息，3月26日，2022年山东省淄博市重点招商引资项目集中签约活动启动，沂源县设立分会场。据悉，沂源县集中新签约项目10个，总投资43.3亿元，涵盖新材料、电子信息、现代农业、高端装备和现代物流等产业。

其中，魅杰光电科技（上海）有限公司半导体检测装备产业化项目，计划总投资2.5亿元，一期投资1亿元。依托上海研发中心，对标国际检测装备企业，实现半导体产业芯片制造领域的精密检测装备的产业化，包括关键尺寸光学量测装备、套刻精度检测装备、缺陷检测装备、封装芯片检测装备，形成从芯片前段制造到后端封装产业链的智能检测装备产业链，满足国内芯片制造和封装测试检测的国产化替代的产品需求。

上海子创镀膜技术有限公司高端镀膜装备项目，总投资5亿元，建设大型卧式真空磁控溅射节能镀膜生产线与立式双面磁控溅射镀膜生产线，主要生产各种柔性材料镀膜技术暨装备，比如导电布真空镀膜技术暨装备、太阳能吸热蓝膜镀膜技术暨装备、卷对卷柔性导电膜技术暨装备、柔性金属材料改性镀膜技术暨装备。（校对/若冰）


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