科创家之新制造投融资事件-金沙1005

 
科创家之新制造投融资事件
来源: | 作者:管理员 | 发布时间: 2024-12-20 | 61 次浏览 | 分享到:
（一）英诺赛科今起招股，引入意法半导体、江苏国资基金等为基石投资
（二）三体微电子完成近亿元a轮融资，加速功率电感全球化、全领域布局
（三）拓诺稀科技完成天使轮融资，聚焦高性能半导体器件开发
（四）科创芯片融资动态：净卖出24514.86万元，成市场热点
（五）弘光向尚完成数千万元战略融资
（六）晶合集成融资买入惊人5769万元，融资余额突破9.47亿背后隐含的投资机会
（七）新获超亿元融资！清华博士在苏州，填补国内空白
（八）利扬芯片：12月18日获融资买入583.75万元，占当日流入资金比例21.3%

（一）英诺赛科今起招股，引入意法半导体、江苏国资基金等为基石投资

2024年12月18日，中国氮化镓晶圆制造商英诺赛科（02577.hk）启动招股，并将于2024年12月23日结束招股。该公司计划全球发售4536.4万h股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90%，另有约15%超额配股权。
公告显示，英诺赛科每股发售价介乎30.86-33.66港元，最高或筹资15.27亿港元。每手100股，股份预期定价日为12月24日，预期将于2024年12月30日上市。


（二）三体微电子完成近亿元a轮融资，加速功率电感全球化、全领域布局

近日，三体微电子技术有限公司完成a轮近亿元融资，本轮融资由珠海格力金投（gree）担任主投方。本轮融资主要用于磁性材料与胶水开发、集成化小一体电感、车规电感、ai算力电感等产品线扩充。

（三）拓诺稀科技完成天使轮融资，聚焦高性能半导体器件开发

近日，拓诺稀科技成功完成了其天使轮融资，获得数百万人民币的投资，此轮融资由力合科创主导投资。
这笔资金将主要用于购置先进的生产设备，提高公司在金属有机化学气相沉积（mocvd）和雾化化学气相沉积（mist-cvd）技术路线上的生产能力，以应对市场上快速增加的需求。

（四）科创芯片融资动态：净卖出24514.86万元，成市场热点 

12月16日，沪深两融数据显示，科创芯片在资本市场上的表现引发广泛关注。上周，该板块累计获融资净卖出额达到24514.86万元，让人不得不对其未来走势产生思考。

（五）弘光向尚完成数千万元战略融资

弘光向尚是一家光电集成芯片设计服务商，专业从事新一代集成电路硅基光电集成芯片设计业务。已经完成工程化流片的产品是400gbps dr4和fr4系列硅基光电集成传输芯片系列产品和相干光产品。弘光向尚近日完成数千万元战略融资，由鸿日达领投，由乐中资本担任独家财务顾问。

（六）晶合集成融资买入惊人5769万元，融资余额突破9.47亿背后隐含的投资机会 

12月18日，晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）在资本市场上引发了广泛关注。这一天，该公司股价虽维持在0.00%的平稳状态，但其融资数据却显得格外引人注目，当日的成交额达到了4.94亿元。融资数据显示，晶合集成当日获融资买入额高达5769.86万元，这一数字不仅反映出市场的活跃程度，也展现了投资者对该公司的信心。

（七）新获超亿元融资！清华博士在苏州，填补国内空白

据企业官方消息，苏州宸泰新材料科技有限公司（以下简称“宸泰新材”）宣布完成超亿元股权融资，本轮融资由维梧资本领投，中金资本旗下基金跟投。
成立于2020年，宸泰新材专注髋关节陶瓷材料的研发、生产及销售。公司研发的骨科医用陶瓷材料因其高耐磨性、良好的生物相容性以及力学性能，到2024年底产能已具备10万件生产能力，2025年底将会达到30万件。

（八）利扬芯片：12月18日获融资买入583.75万元，占当日流入资金比例21.3%

利扬芯片12月18日获融资买入583.75万元，占当日买入金额的21.3%，当前融资余额1.23亿元，占流通市值的3.35%，超过历史60%分位水平。
融券方面，利扬芯片12月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余额0.00，低于历史10%分位水平，处于低位。
综上，利扬芯片当前两融余额1.23亿元，较昨日下滑0.11%，余额超过历史60%分位水平。


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