科创家之新制造投融资事件-金沙1005

 
科创家之新制造投融资事件
来源: | 作者:管理员 | 发布时间: 2024-11-30 | 10 次浏览 | 分享到:
（一）庆虹电子获得比亚迪的战略投资
（二）中科晶上完成新一轮融资，国资力量携手助推发展
（三）上海芯片企业完成1.5亿融资！华为海思背景
（四）埃瑞微半导体公布pre-a 轮融资，投资方为无锡高新区投控集团、复琢投资等
（五）中国大陆通信芯片唯一希望！紫光展锐收获60亿元融资：创始人亲自拿出20亿
（六）近1.5亿元！格见半导体接连完成两轮融资，微禾投资领投
（七）芯材电路完成数亿元b轮融资
（八）永兴材料11月28日获融资买入2362.23万元，融资余额3.76亿元

（一）庆虹电子获得比亚迪的战略投资

庆虹电子是一家专业致力于连接器产品的企业，公司集产品研发、生产、销售于一体，主要产品有工业用连接器，产品适用于通讯网络、计算机、服务器﹑通信交换机等领域。公司日前获得比亚迪的战略投资。


（二）中科晶上完成新一轮融资，国资力量携手助推发展

近日，中科晶上宣布成功完成一轮新的融资活动，吸引了国资的积极参与。这一消息不仅标志着公司在资本市场的进一步发展，也反映了国资背景在推动科技创新和产业升级方面的日益重要性。中科晶上作为一家专注于半导体材料研发和制造的企业，近年来在技术突破和市场拓展方面获得了显著的进展。根据最新的市场研究，半导体行业的整体需求预计将在未来几年持续增长，预计到2025年，全球半导体市场规模将突破6000亿美元。

（三）上海芯片企业完成1.5亿融资！华为海思背景

格见构知（上海）半导体有限公司公布a轮融资，融资额1.5亿人民币，参与投资的机构包括微禾资本，中车时代高新投资，稳正资产。


（四）埃瑞微半导体公布pre-a 轮融资，投资方为无锡高新区投控集团、复琢投资等

根据天眼查app于11月18日公布的信息整理，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司公布pre-a 轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括无锡高新区投控集团，复琢投资。

（五）中国大陆通信芯片唯一希望！紫光展锐收获60亿元融资：创始人亲自拿出20亿

11月26日举办的全球金沙1005的合作伙伴大会上，紫光展锐正式宣布，在此前已经完成40亿元股权融资并全部到账的基础上，近期将再完成近20亿元股权增资。
增资方不是别人，正是近期回归的紫光展锐创始人、董事、首席战略顾问陈大同旗下的元禾璞华。
40亿元股权融资之后，紫光展锐的估值已达660亿元，而拿到新的股权融资后，紫光展锐的估值有望达到700亿元。


（六）近1.5亿元！格见半导体接连完成两轮融资，微禾投资领投

格见半导体官宣完成pre-a和a轮两轮融资，合计金额近1.5亿元，均由知名投资机构微禾投资领投，天使轮股东混沌投资持续追投，战略投资方中车时代高新投资两轮持续投资，深圳稳正资产参与a轮投资。
此前，公司曾在2023年1月完成天使轮融资，由鑫芯创投投资。


（七）芯材电路完成数亿元b轮融资

11月29日，据同创伟业消息，淄博芯材集成电路有限责任公司（简称“芯材电路”）近日完成数亿元b轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等投资机构跟投。

（八）永兴材料11月28日获融资买入2362.23万元，融资余额3.76亿元

11月28日，跌2.31%，成交额3.40亿元。两融数据显示，当日永兴材料获融资买入额2362.23万元，融资偿还4187.64万元，融资净买入-1825.41万元。截至11月28日，永兴材料融资融券余额合计3.84亿元。


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