科创家之新制造投融资事件-金沙1005

 
科创家之新制造投融资事件
来源: | 作者:管理员 | 发布时间: 2024-10-05 | 80 次浏览 | 分享到:
（一）光驰半导体获翎贲资本2亿元a轮融资，加速ald与etching技术布局
（二）玻尔智造获千万元a轮领投融资，已向半导体后段检测布局
（三）mems智能传感器芯片研发商奥松电子完成7亿元d轮融资
（四）近2.6亿！又一光子集成电路大厂斩获巨额融资
（五）德方纳米9月27日获融资买入1.69亿元，融资余额5.95亿元
（六）微导纳米获融资买入0.15亿元，近三日累计买入0.22亿元

（一）光驰半导体获翎贲资本2亿元a轮融资，加速ald与etching技术布局

在半导体产业技术革新与市场需求双重驱动的背景下，上海光驰半导体近日宣布成功完成2亿元人民币的a轮融资，此次融资由知名投资机构翎贲资本独家领投，交易完成后，翎贲资本持有光驰半导体10.3896%的股份。这一融资事件不仅标志着光驰半导体在资本市场上迈出了坚实的一步，也为其在ald（原子层沉积镀膜）与etching（刻蚀）技术领域的进一步拓展提供了强有力的资金支持。


（二）玻尔智造获千万元a轮领投融资，已向半导体后段检测布局

近日，玻尔智造获千万元a轮领投融资，由中华开发金控完成。本轮融资将用于头部客户订单获取与半导体产业检测设备开发。此前，该公司已完成由天使轮东旭达集团、pre-a轮浩澜资本领投与诸暨政府跟投投资数千万元的两轮融资。


（三）mems智能传感器芯片研发商奥松电子完成7亿元d轮融资

近日，mems智能传感器芯片研发商奥松电子完成7亿元d轮融资，本轮融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。
广州奥松电子股份有限公司成立于2003年9月，拥有一支超200名工程师组成的专职研发团队，包含近30人的海归博士及硕士研究生团队，设置芯片、材料、封装、校准、应用等多个事业部。

（四）近2.6亿！又一光子集成电路大厂斩获巨额融资

近日，领先的薄膜锂铌酸（tfln）光子集成电路（pics）提供商hyperlight corporation宣布，获得由summit partners领投的3700万美元（折合约 2.59693 亿元人民币）b轮投资。
此轮融资还得到了其现有投资者xora innovation（由淡马锡支持的深科技风险投资基金）和foothill ventures的参与。summit partners的董事总经理兼首席执行官peter chung将加入hyperlight董事会。

（五）德方纳米9月27日获融资买入1.69亿元，融资余额5.95亿元

9月27日，德方纳米涨10.37%，成交额13.72亿元。两融数据显示，当日德方纳米获融资买入额1.69亿元，融资偿还1.18亿元，融资净买入5076.07万元。截至9月27日，德方纳米融资融券余额合计5.95亿元。
融资方面，德方纳米当日融资买入1.69亿元。当前融资余额5.95亿元，占流通市值的6.39%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。
融券方面，德方纳米9月27日融券偿还0.00股，融券卖出1000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.32万元；融券余量2800.00股，融券余额9.30万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。


（六）微导纳米获融资买入0.15亿元，近三日累计买入0.22亿元

9月30日，沪深两融数据显示，微导纳米获融资买入额0.15亿元，居两市第1331位，当日融资偿还额0.14亿元，净买入118.80万元。
最近三个交易日，26日-30日，微导纳米分别获融资买入0.03亿元、0.04亿元、0.15亿元。
融券方面，当日融券卖出0.00万股，净买入1.72万股。


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