科创家之新制造投融资事件-金沙1005

 
科创家之新制造投融资事件
来源: | 作者:管理员 | 发布时间: 2024-09-28 | 65 次浏览 | 分享到:
（一）晶通半导体完成了6000万元的pre-a轮融资
（二）广东芯粤能半导体完成a轮融资，多家投资方共同参与
（三）奥松电子完成7亿元融资，打造国际一流mems idm传感器企业
（四）复旦教授创业，上海立芯再获超2亿元融资
（五）芯朴科技完成a 轮融资，创东方投资、诺铁资产、鑫元基金联合投资
（六）宜矽源完成数千万元b 轮融资，以锂电池管理芯片研发为核心
（七）岑锋科技获数千万元天使轮融资，原子创投、合肥产投出手
（八）新基讯公布a 轮融资，融资额3亿人民币
（九）电科芯片获融资买入0.18亿元，近三日累计买入0.79亿元
（十）天钠科技获数千万元pre-a轮融资，阳光新能源领投
（十一）德方纳米9月24日获融资买入4476.06万元，融资余额4.82亿元

（一）晶通半导体完成了6000万元的pre-a轮融资

晶通半导体是一家智能氮化镓电子金沙1005的解决方案提供商，专注于提供高可靠性、高性能的智能氮化镓电子金沙1005的解决方案。晶通半导体研发及设计的产品有两个系列，分别是氮化镓（gan）功率器件及驱动芯片。近日，晶通半导体成功完成了六千万元的pre-a轮融资，此轮投资人包括了知名投资机构赛富投资基金、天使投资人，以及现有股东grc富华资本的超额认购。公司未来将持续拓展产品矩阵，加速客户方案导入，以满足不同市场日益增长的需求。


（二）广东芯粤能半导体完成a轮融资，多家投资方共同参与

近日，广东芯粤能半导体有限公司（简称芯粤能半导体）完成a轮融资，由南沙金控、博原资本、国投创业、复朴投资、大众交通、广东粤财基金、广州产投集团、曦晨资本、深创投等多家投资方共同参与。
芯粤能半导体成立于2021年5月17日，是一家专注于碳化硅芯片生产的半导体公司。其产品包括碳化硅sbd/jbs、mosfet等功率器件，主要应用于新能源汽车主驱、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。

（三）奥松电子完成7亿元融资，打造国际一流mems idm传感器企业

2024年金秋九月，奥松电子迎来了发展的又一里程碑——成功完成d轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投，彰显了资本市场对奥松电子及传感器产业的高度认可与坚定信心。


（四）复旦教授创业，上海立芯再获超2亿元融资

近日，高新技术企业上海立芯软件科技有限公司（以下简称“上海立芯”）完成超2亿元b轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。


（五）芯朴科技完成a 轮融资，创东方投资、诺铁资产、鑫元基金联合投资

9月25日消息，射频前端模组研发商芯朴科技（上海）有限公司（简称：芯朴科技）宣布完成a 轮融资，投资方为创东方投资、诺铁资产、鑫元基金。此轮融资将助力芯朴科技进一步拓展5g、nb-iot、wifi等领域的应用市场，推动公司业务的持续增长。
芯朴科技成立于2018年11月13日，是一家专注于射频前端模组研发的企业。公司致力于为用户提供射频前端金沙1005的解决方案，产品涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域。在5g移动通信、nb-iot、wifi等方面，芯朴科技已取得显著的成果，并赢得了广泛的市场认可。


（六）宜矽源完成数千万元b 轮融资，以锂电池管理芯片研发为核心

近日，宜矽源半导体南京有限公司（以下简称“宜矽源”），正式宣布新一轮数千万元b 轮融资完成。此次融资汇聚了上海中汇金投资集团等业内投资机构的支持。
宜矽源半导体自成立以来，便以锂电池管理芯片的研发为核心，汇聚了一支由行业精英组成的顶尖研发团队，他们凭借深厚的专业知识、丰富的实战经验以及前瞻性的技术洞察力，在锂电池管理芯片领域取得了多项重大技术突破，为宜矽源赢得了广泛的市场赞誉与客户的信赖


（七）岑锋科技获数千万元天使轮融资，原子创投、合肥产投出手

近日，高端激光气体检测设备生产商「岑锋科技」完成 数千万人民币天使轮融资 ，该轮融资由 原子创投领投，合肥产投跟投 。
岑锋科技成立于2022年，主要从事激光光谱检测分析的技术研发、产品制造、销售服务，面向生态环境、气象、安全应急和石油、钢铁、化工等行业。目前在激光吸收光谱技术(tdlas)、光腔衰荡光谱技术(crds)、非分散红外技术（ndir）、非分散紫外技术（nduv）等光谱分析领域拥有多项核心知识产权和科技创新成果。


（八）新基讯公布a 轮融资，融资额3亿人民币

根据天眼查app于9月25日公布的信息整理，成都新基讯科技有限公司公布a 轮融资，融资额3亿人民币，参与投资的机构包括策源资本，四川产业发展引导基金，弘芯投资，朝晖资本，智路资本，煦珹资本，广大汇通，绿民投产业链基金。


（九）电科芯片获融资买入0.18亿元，近三日累计买入0.79亿元

9月23日，沪深两融数据显示，电科芯片获融资买入额0.18亿元，居两市第237位，当日融资偿还额0.17亿元，净买入58.69万元。
最近三个交易日，19日-23日，电科芯片分别获融资买入0.23亿元、0.38亿元、0.18亿元。
融券方面，当日融券卖出0.08万股，净买入0.68万股。


（十）天钠科技获数千万元pre-a轮融资，阳光新能源领投

近日，武汉天钠科技有限公司（以下简称“天钠科技”）成功获得数千万元pre-a轮融资。本轮融资由阳光新能源开发股份有限公司领投。截至目前，天钠科技累计获得的融资金额已超过亿元人民币。


（十一）德方纳米9月24日获融资买入4476.06万元，融资余额4.82亿元

9月24日，涨20.00%，成交额7.86亿元。两融数据显示，当日德方纳米获融资买入额4476.06万元，融资偿还6412.73万元，融资净买入-1936.66万元。截至9月24日，德方纳米融资融券余额合计4.82亿元。
融资方面，德方纳米当日融资买入4476.06万元。当前融资余额4.82亿元，占流通市值的6.22%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。
融券方面，德方纳米9月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3360.00股，融券余额9.29万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。


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