(一)湃泊科技获亿元级融资
9月5日,高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商深圳市湃泊科技有限公司(以下简称“湃泊科技”)近日已连续完成两轮融资,融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资,融资金额近1.5亿元,融资资金将用于产品研发及产线扩张。目前公司深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线,今年产能可达月500万片,且松山湖工厂已成功搭建cos封装实验室,并导入aoi检测能力。(二)成都复锦功率半导体获5000万a轮融资
复锦功率半导体是一家功率半导体产品生产商,成功打造了psti-adt切割联合实验室和可靠性测试及失效分析实验室,为用户提供集成电路芯片设计及服务、半导体器件专用设备。近日,成都复锦功率半导体完成a轮融资,融资总额为5000万,由湖北晟贤股权投资有限公司(以下简称“湖北晟贤”)领投,同时湖北晟贤也将加入复锦功率半导体的董事会。募得资金将主要应用于企业半导体产品的创新研发、公共技术平台搭建以及公司发展建设,并进一步丰富公司的产品线。
(三)晟贤股权投资领投,岷山功率半导体研究院完成a轮融资
近日,国内知名投资机构晟贤股权投资宣布完成对成都复锦功率半导体技术发展有限公司(简称:岷山功率半导体研究院)的a轮融资。岷山功率半导体研究院成立于2021年8月11日,专注于功率半导体产品研发和生产。此次融资将主要用于加大研发投入,提升产品竞争力,以及拓展市场渠道。岷山功率半导体研究院自成立以来,致力于为用户提供集成电路芯片设计及服务、半导体器件专用设备。公司已成功打造了psti-adt切割联合实验室和可靠性测试及失效分析实验室,为功率半导体产品的质量和可靠性提供了有力保障。
(四)达晨中小基金二期首笔投资落定 领投光掩模基板制造商韶光芯材b 轮融资
近日,达晨领投国内半导体材料领航企业韶光芯材近亿元b 轮融资。这也是达晨中小基金二期在首关后完成的第一笔投资。半导体作为集成电路(integrated circuit,ic)的基础材料,是电子产品的“心脏”,是信息产业的核心部分和数字经济发展的基石,是当前支撑经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,也是近年来和今后相当长一段时期全球产业竞争的焦点领域。(五)德方纳米9月3日获融资买入3173.90万元,融资余额5.12亿元
9月3日,德方纳米涨4.49%,成交额3.69亿元。两融数据显示,当日德方纳米获融资买入额3173.90万元,融资偿还2401.98万元,融资净买入771.92万元。截至9月3日,德方纳米融资融券余额合计5.15亿元。融资方面,德方纳米当日融资买入3173.90万元。当前融资余额5.12亿元,占流通市值的7.48%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。融券方面,德方纳米9月3日融券偿还200.00股,融券卖出5100.00股,按当日收盘价计算,卖出金额12.46万元;融券余量11.43万股,融券余额279.39万元,低于近一年10%分位水平,处于低位。
(六)赛纳资本和国中绿色基金投资,碳语新材完成pre-a轮融资
近日,纳米聚合物材料研发商碳语新材完成pre-a轮融资,投资方为赛纳资本和国中绿色基金。据了解,本轮融资将加速公司金属有机框架(mof)系列产品的产业化应用及千吨级产线建设。截至目前,碳语新材已累计完成融资额1亿元。2023年,经纬创投参与了该公司天使轮融资,是最早的投资人,也是最大机构投资人之一。广东碳语新材料有限公司成立于2022年11月,致力于金属有机框架(mof)和用于锂电隔膜涂布的自乳化聚合物微球的创新研发。是全球少数通过非溶剂方法实现mof规模化量产的新一代材料创新企业。公司已在核心技术环节完成多项知识产权布局,并投资数千万建设研发平台。
(七)德方纳米:9月4日融资买入3530.4万元,融资融券余额5.22亿元
9月4日,德方纳米(300769)融资买入3530.4万元,融资偿还2886.4万元,融资净买入644.0万元,融资余额5.19亿元。融券方面,当日融券卖出600.0股,融券偿还0.0股,融券净卖出600.0股,融券余量11.49万股。
(八)微导纳米:9月4日获融资买入253.46万元
微导纳米9月4日获融资买入253.46万元,占当日买入金额的16.96%,当前融资余额8598.50万元,占流通市值的4.79%,超过历史80%分位水平,处于相对高位。融券方面,微导纳米9月4日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余额161.07万,低于历史10%分位水平,处于低位。