科创家之新制造投融资事件-金沙1005

 
科创家之新制造投融资事件
来源: | 作者:管理员 | 发布时间: 2024-08-17 | 12 次浏览 | 分享到:
（一）辰芯半导体完成c轮数千万元融资，电源管理芯片前景看好
（二）高能量密度锂电池复合材料研发商“兰溪致德”获数亿元d轮融资
（三）智能庭院机器人公司“元鼎智能”完成超6000万美元b轮及b 轮融资


（一）辰芯半导体完成c轮数千万元融资，电源管理芯片前景看好 

2024年8月13日，电源管理类芯片设计企业「辰芯半导体」宣布完成数千万元c轮融资。这一轮融资由著名风险投资公司领投，几家著名的科技基金跟投，显示出市场对辰芯半导体以及整个电源管理芯片行业的高度关注。
辰芯半导体成立于2016年，专注于电源管理芯片的设计和研发。公司致力于通过创新的技术和稳定的产品，为各种电子设备提供高效、稳定的电源管理金沙贵宾厅的解决方案。近年来，随着物联网、5g通信、人工智能等新兴产业的快速发展，对电源管理芯片的需求急剧增加。辰芯半导体凭借其在技术上的创新和市场上的敏锐洞察，逐渐在业内建立起了稳固的地位。


（二）高能量密度锂电池复合材料研发商“兰溪致德”获数亿元d轮融资

近日，高能量密度锂电池复合材料研发商“兰溪致德”宣布完成数亿元d轮融资，投资方为尚颀资本。资金将主要用于支持公司在高能量密度锂电池复合材料领域的研发、生产及销售。
兰溪致德成立于2018年，致力于高能量密度锂电池复合材料的研发、生产及销售，主要产品为锂电池用高容量硅/碳负极材料。包括zds01（低成本、普通效率的硅负极材料）、zds02（新型高效硅负极材料）以及zds03（新型高倍率硅负极材料）等，产品广泛应用于电池、3c和电动汽车等领域。


（三）智能庭院机器人公司“元鼎智能”完成超6000万美元b轮及b 轮融资

近日，泳池机器人头部品牌元鼎智能（aiper）完成超6000万美金b轮和b 轮融资。其中，b轮融资由招银国际（cmbi）领投、复星锐正、蜂巧资本跟投，老股东xvc加码，推进庭院电动化和智能化布局；b 轮由全球头部新能源企业领投，老股东继续加持。此前，元鼎智能曾于2022年完成超1500万美元的a轮融资，投资方为xvc和欣旺达。


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