科创家之新制造投融资事件-金沙1005

 
科创家之新制造投融资事件
来源: | 作者:管理员 | 发布时间: 2024-08-10 | 14 次浏览 | 分享到:
（一）镓仁半导体完成近亿元pre-a轮融资，与杭州银行达成战略合作
（二）左蓝微电子完成亿元b 轮融资
（三）蓝星光域完成超亿元b1轮融资
（四）联想旗下基金入股芯岩光半导体
（五） 埃瑞微半导体完成pre-a轮融资
（六） 迈巨微电子完成数千万元a 轮融资
（七） 优睿谱完成新一轮数千万元融资
（八） 飞渡微完成数千万天使轮融资
（九） 重庆芯联获国家集成电路产投基金投21.55亿，为重庆今年最大一笔融资
（十） 半导体overlay套刻装备提供商“埃瑞微半导体”完成pre-a轮融资

（一）镓仁半导体完成近亿元pre-a轮融资，与杭州银行达成战略合作

杭州镓仁半导体有限公司近日获得近亿元pre-a 轮融资，本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。本轮融资资金的注入，不仅是对公司技术实力和市场前景的高度认可，更为公司的未来发展提供了坚实的资金保障。
同时，随着与杭州银行战略合作协议的签订，公司将进一步深化与金融机构的合作，共同探索科技与金融深度融合的新模式、新路径，为公司的持续快速发展注入新的活力。
自2022年9月成立以来，镓仁半导体专注超宽禁带半导体氧化镓单晶材料领域，对外提供多种尺寸以及晶面的氧化镓半导体衬底材料以及外延片。从成功实现6英寸铸造法单晶生长，到突破3英寸晶圆级(010)衬底制备技术，镓仁半导体在短短一年多的时间里，取得了一系列技术成果。


（二）左蓝微电子完成亿元b 轮融资

近日，左蓝微（江苏）电子技术有限公司完成了新一轮亿元融资，由东海投资和弘祺基金共同投资。这是左蓝微电子继去年7月顺利完成b轮融资之后，再度得到资本市场的青睐。本轮融资将为左蓝微电子未来的发展注入强劲动力。
左蓝微电子作为其中的佼佼者，通过不断的技术创新和市场开拓，已经在某些产品的性能指标上达到甚至超过国际先进水平，例如：tc-saw 高性能 band26/20双工器、pesaw 高性能band71/3/25双工器等产品。这不仅为中国射频滤波器行业的发展注入了新的活力，也为全球通信行业的多元化发展提供了更多可能。


（三）蓝星光域完成超亿元b1轮融资

8月7日，蓝星光域(上海)航天 科技 有限公司(以下简称“蓝星光域”)宣布完成b1轮新增融资，此次融资由深创投、普华资本、拓丰资本和春阳资本共同投资 ，融资金额近1.5亿元。资金主要用于“星载激光通信”系列产品的量产备货、产线扩充及后续研发等需求，持续为空间激光通信产业的快速变革注入新动力。


（四）联想旗下基金入股芯岩光半导体

近日，南京芯岩光半导体有限公司（简称芯岩光半导体）宣布获得杰华特、涌铧投资、联想创投的战略投资。本次投资轮次为战略投资，投资方分别是杰华特、涌铧投资、联想创投。投资金额及具体投资条款未公开。


（五） 埃瑞微半导体完成pre-a轮融资

近日，埃瑞微半导体完成pre-a轮融资，本轮投资方为卓源亚洲和金雨茂物。本轮融资资金将用于加大研发投入、进一步拓展市场以及团队升级。
埃瑞微半导体是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，拥有国内顶尖的技术开发能力和坚实的设备量产经验。此前，埃瑞微半导体已完成种子轮和种子 轮融资。


（六） 迈巨微电子完成数千万元a 轮融资

近日，国产高端锂电池管理芯片厂商珠海迈巨微电子有限责任公司（简称“迈巨微电子”）完成数千万元的a 轮融资。由启赋资本领投，老股东（欣旺达）继续加持。本轮融资主要用于新一代产品研发和进一步加大研发投入，提升产品竞争力，拓展市场渠道。


（七） 优睿谱完成新一轮数千万元融资

优睿谱官宣于近日完成新一轮数千万元的融资，本轮融资由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。本轮融资将用于晶圆边缘检测设备sice200、晶圆电阻率量测设备sicv200、晶圆位错及微管检测设备sicd200、多种半导体材料膜厚测量设备eos200dsr等多款设备的量产，新布局产品的研发以及团队的扩充。


（八） 飞渡微完成数千万天使轮融资

深圳飞渡微电子有限公司（下称“飞渡微”）于近日宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由同创伟业领投、达泰资本和博源资本跟投，资金主要用于asic芯片研发、量产及市场拓展。飞渡微pre-a轮融资也于近日启动。飞渡微表示，公司不研发“me-too”产品，而是研发“me better”产品，这是公司与国内友商的不同之处，也是对自身实力与理念的中肯解读，公司旨在填补国内在高端信号调理芯片市场的空白。


（九） 重庆芯联获国家集成电路产投基金投21.55亿，为重庆今年最大一笔融资

日重庆芯联微电子有限公司（简称“芯联”）发生工商变更，获得国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期）的认缴出资，金额达21.55亿元，缔造重庆今年最大一笔融资。
成立于2023年10月，芯联是重庆市重点打造的半导体项目，也是国家集成电路的西部重要战略备份。成立仅仅数月，芯联便拿到大基金二期的出资，也是公司首轮融资。按照增资比例计算，芯联估值达到87亿元，成为重庆最快独角兽。


（十） 半导体overlay套刻装备提供商“埃瑞微半导体”完成pre-a轮融资

近日，半导体前道量检测设备研发商埃瑞微半导体获得了卓源亚洲、金雨茂物的联合投资。这是继2024年1月源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金；2024年3月金雨茂物、源码资本、卓源亚洲的种子 轮之后，7个月内的第三轮融资。


网站地图