科创家之新制造投融资事件-金沙1005

 
科创家之新制造投融资事件
来源: | 作者:管理员 | 发布时间: 2024-08-03 | 20 次浏览 | 分享到:
（一）灵明光子完成c2轮融资，加速高端3d摄像头芯片研发与量产
（二）获比亚迪独家投资，芯源新材料完成b轮融资
（三）优睿谱完成新一轮数千万元融资
（四）acel power：完成a轮融资
（五） 新材料企业「智微新材」完成天使轮融资，中科创星领投
（六） 德方纳米获融资买入0.16亿元，近三日累计买入0.32亿元
（七） 获头部厂家青睐，无锡“黑马”完成pre-a轮融资
（八） 芯势科技获数千万元pre-a轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
（九） 地芯科技完成近亿元b 轮融，加速高端模拟射频芯片发展
（十） 山河数模完成数千万元pre-a轮融资，耀途资本、永鑫方舟联合领投


（一）灵明光子完成c2轮融资，加速高端3d摄像头芯片研发与量产

灵明光子宣布完成c2轮融资，由浙江金控旗下的金投鼎新投资。本轮融资资金将用于高端3d摄像头芯片的研发快速迭代及量产。公司致力于以硬件赋能者的角色，助推高端3d摄像头芯片对智驾、机器人、高端摄像头的技术使能，让“2d与3d成像的感算统一、柔性泛化的端到端智能感知、极致的弱光高帧率成像”成为现实。2024年上半年，灵明光子业务发展迅猛，进入多家中国产业龙头公司供应链，实现高端芯片项目的量产出货。
灵明光子成立于2018年5月，由数位斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，核心团队深耕spad技术多年，拥有国际领先的全堆栈spad器件设计能力和工艺能力，持有国内外多项自主研发的spad专利技术，经国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。


（二）获比亚迪独家投资，芯源新材料完成b轮融资

芯源新材料是一家专注于纳米金属材料技术研发的公司，其核心业务主要集中在银烧结材料的生产和应用上。
今年6月中旬，芯源新材料宣布，他们计划进行全面的产能扩张，预计投资约9000万元，包括产线投入和产能升级，以期在2025年底实现新项目的投入使用，届时产能将能够满足3000万辆车/年的需求。这一扩产计划预计将使烧结银膏和铜线键合铜片的价格下调50~80%，进一步增强其市场竞争力。


（三）优睿谱完成新一轮数千万元融资

优睿谱成立于2021年，由长期从事于半导体行业的海归博士领衔，协同国内资深的半导体前道制程量测设备技术团队共同发起成立，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。
优睿谱表示，本轮融资将用于晶圆边缘检测设备sice200、晶圆电阻率量测设备sicv200、晶圆位错及微管检测设备sicd200、多种半导体材料膜厚测量设备eos200dsr等多款设备的量产，新布局产品的研发以及团队的扩充。
优睿谱总经理唐德明博士表示:“在公司成立即将满三周年之际，优睿谱本轮融资意义重大，不仅意味着公司多款设备即将进入量产，还意味着优睿谱获得了越来越多投资者和优惠大厅的合作伙伴的认可。公司和团队将一如既往、更加努力，以加快现有设备量产及新产品研发。”

（四）acel power：完成a轮融资

总部位于温哥华的海洋电力创新公司acel power近期宣布，他们已经完成了超额认购的a轮融资，其中私人风险投资公司tau capital领投了1000万美元（约7229万人民币）的融资。
据悉，acel目前正在生产大功率智能电动系列，包括75马力的电动舷外机，并计划在今年年底前将高达250马力的电机推向市场，这些电机均由最先进的碳化硅半导体技术提供动力。

（五） 新材料企业「智微新材」完成天使轮融资，中科创星领投

近日，智微新材完成天使轮融资，本轮共融资数千万元人民币，由中科创星领投，万联天泽和广州红鸟启航基金联合投资。本轮融资将用于进一步提升公司微胶囊核心技术的开发能力，推进新产品研发和量产产品的标准化生产，持续引进高端人才，助力企业快速实现高端微胶囊产品的国产替代和全球创新产品的开发落地。
智微新材nml是一家依托微胶囊技术平台的新材料公司，提供“包覆控释”的多功能微胶囊材料，公司致力成为全球领先的微胶囊金沙贵宾厅的解决方案厂商，专注于向高端胶粘剂提供微胶囊化金沙贵宾厅的解决方案，公司产品线适配于环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅胶等多种体系，目前布局的多款国产替代产品和全球创新产品广泛应用于汽车、电子、新能源及日化等领域。


（六） 德方纳米获融资买入0.16亿元，近三日累计买入0.32亿元

7月31日，沪深两融数据显示，德方纳米获融资买入额0.16亿元，居两市第1009位，当日融资偿还额0.34亿元，净卖出1792.81万元。
最近三个交易日，29日-31日，德方纳米分别获融资买入0.10亿元、0.06亿元、0.16亿元。
融券方面，当日融券卖出1.14万股，净买入0.05万股。


（七） 获头部厂家青睐，无锡“黑马”完成pre-a轮融资

无锡钠科能源科技有限公司（以下简称“钠科能源”）近日宣布完成数千万元pre-a轮融资，由无锡润创私募基金管理有限公司（以下简称“润创私募”）独家投资。
此次融资后，公司将形成1万吨/年正极材料生产能力，并将联合国内外知名高校建设钠科能源总部新能源材料研发中心，打造从科学研究、实验开发，到市场应用的完整的产学研用深度融合发展模式，加快形成新质生产力，增强企业发展新动能。


（八） 芯势科技获数千万元pre-a轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域

江苏芯势科技有限公司（简称“芯势科技”）于近日顺利完成数千万元pre-a轮融资，本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。
据悉，芯势科技成立于2023年8月，坐落于无锡，其产品布局聚焦于半导体前道量检测设备领域，以中科院背景研发团队为技术班底结合国际一线量检测设备企业技术专家团队。该公司成立半年时间就已推出首台研发样机并获得国内头部客户订单。
据悉，元禾原点是元禾控股旗下市场化运作的专业化早期股权投资平台，重点关注科技和医疗两大领域内初创期和成长早期创业企业的投资机会，基金总规模超70亿元人民币，既有vc基金，也有针对区域的天使基金。

（九） 地芯科技完成近亿元b 轮融，加速高端模拟射频芯片发展 

近日，国内领先的高端模拟射频芯片研发企业——地芯科技，宣布成功完成近亿元的b 轮融资。本轮融资由鸿富资产、九智资本及鸿鹄致远投资共同注资，标志着地芯科技在资本市场上的强劲势头和广泛认可。
地芯科技自成立以来，始终致力于高端模拟及射频芯片领域的技术创新与研发，产品覆盖5g无线通信高端芯片、低功耗高性能物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片及无线通信模组等多个前沿领域。公司凭借深厚的技术积累和敏锐的市场洞察，已成功构建了无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片的三大核心产品线，广泛应用于无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多个终端市场。


（十） 山河数模完成数千万元pre-a轮融资，耀途资本、永鑫方舟联合领投 

近日，sbc芯片研发企业苏州山河数模微电子有限公司（以下简称“山河数模”） 完成数千万人民币pre-a轮融资，由耀途资本、永鑫方舟联合领投，文治资本跟投。募集资金将用于技术研发和产品交付。
目前国产芯片赛道头部效应越发明显，而国产渗透率极低的车规级芯片仍有机会。sbc芯片(system basis chips)在早期属于功能芯片，nxp （恩智浦）2019年开始注重安全系统，汽车智能化必须加强功能安全系统以及安全冗余。st和英飞凌作为行业的引领者各自对sbc有不同的定义，整个细分行业尚处于摸索阶段。l2智能驾驶时代下，sbc已体现了其汽车安全的重要性，更高阶的自动驾驶对sbc芯片有更多的刚性需求。


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