科创家之新制造投融资事件-金沙1005

 
科创家之新制造投融资事件
来源: | 作者:管理员 | 发布时间: 2024-07-20 | 26 次浏览 | 分享到:
（一）聚焦半导体并购潮
（二）耀速科技完成亿元级天使 轮融资，持续推动ai 类器官芯片赋能新药研发
（三）边端大模型芯片公司「后摩智能」完成数亿元战略融资
（四）中碳港能获得2000万pre-a轮融资
（五）金钛股份在新三板挂牌公开转让
（六） 键邦股份今日上市 发行价格18.65元/股

（一）聚焦半导体并购潮

在支持上市企业进行产业整合并购的“科创板八条”出台后，近一个月来，芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等科创板半导体产业公司纷纷披露并购计划。与此同时，产业及市场中，关于上市企业加速资源整合的关注和讨论声量也越来越大。
从近期科创板公司披露的多个并购计划来看，标的类型较为丰富，包括较为成熟的境外上市公司，也有非上市的企业；既有收购方的关联企业，也有独立的外部项目。并且针对不同标的的具体情况，估值方式也更加灵活，显示出一定差异化。此外，交易方式也有现金交易、发股 现金收购等不同形式。
有企业人士认为，并购交易本身并非产业整合的难点和终点，并购过程中如何管控风险，如何平衡各方利益，以及并购完成后如何实现技术团队的整合，都是即将到来的“产业并购潮”前，要集中关注和解决的关键问题。

（二）耀速科技完成亿元级天使 轮融资，持续推动ai 类器官芯片赋能新药研发

创新生物科技公司耀速科技（xellar biosystems）近日宣布完成亿元级人民币天使 轮融资，由鼎泰集团（triapex）领投，正轩投资、天图资本跟投，老股东君联资本与雅亿资本持续加注，浩悦资本担任独家财务顾问。本轮融资将助力耀速科技进一步开发ai 类器官芯片技术平台，推动在新药研发领域的深度应用。
耀速科技于2021年底成立于美国波士顿，是全球首家将类器官芯片、高内涵三维（3d）细胞成像、计算机视觉（cv）和人工智能（ai）技术融合应用于药物发现的“3d-wet-ai”生物科技初创公司。2022年8月，耀速科技完成由君联资本、真格基金和雅亿资本投资的1000万美元天使轮融资。


（三）边端大模型芯片公司「后摩智能」完成数亿元战略融资

国内存算一体ai 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金（以下统称“中国移动产业链发展基金”）共同对公司进行投资。本轮不仅为后摩智能带来了产业资本的强有力支持，也为公司的技术创新和战略布局注入了新动能。
同时，中国移动研究院与后摩智能正式签署战略合作，将联合推进存算一体ai芯片的创新研发和量产应用。后摩智能正式成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。中国移动研究院将利用其在存算一体算法研发和应用市场推广等方面优势，专注于产品需求分析、端侧大模型研究、新产品方案设计以及新场景探索，同时推动软件工具链标准的制定与推广；后摩智能则凭借其在存算一体芯片软硬件研发上的能力，提供多样化的算力支持，为端侧、边缘侧大模型的部署与应用提供创新金沙贵宾厅的解决方案；双方将共同探索面向政企大模型一体机、信创ai pc、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等场景的端侧大模型新产品形态，并共同推动产品的商业化落地。

（四）中碳港能获得2000万pre-a轮融资

中碳港能是一家石墨材料及超导材料研发商，致力于提供稳定的高性能产品，主要用于特高压电力输送，高速高温磁悬浮列车、城市电网电缆、新能源等领域。近日，中碳港能获得2000万pre-a轮融资，投资方为贵州国建集团。主要用于特高压电力输送，高速高温磁悬浮列车、城市电网电缆、新能源等领域。

（五）金钛股份在新三板挂牌公开转让

金钛股份专注于生产、研发和销售高端海绵钛系列产品，是我国航空航天等重要领域高端海绵钛产品批量化生产最早的国家高新技术企业，是国内主要航空航天领域钛材生产企业的重要供应商。金钛股份于2024年7月5日起挂牌。


（六） 键邦股份今日上市 发行价格18.65元/股

键邦股份是一家专业从事高分子材料环保助剂研发、生产与销售的高新技术企业，通过长期经营积累，公司产品体系不断完善，目前形成了以赛克、钛酸酯系列等高分子材料环保助剂为核心的产品体系。键邦股份今日在上海证券交易所主板上市，公司证券代码为603285，发行价格18.65元/股，发行市盈率为16.43倍。


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