(一)中科院博士创业,上海超硅半导体完成c轮融资
近日,集团投资企业上海超硅半导体股份有限公司(以下简称“超硅半导体”)顺利完成c轮融资。本轮融资由上海集成电路产业投资基金(二期)、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资,并得到原股东上海松江集硅的追加投资。
超硅半导体成立于2008年,是一家集成电路用硅片制造商,主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。
超硅半导体的背后,站着一位半导体行业连续创业者——陈猛。
陈猛是中科院金属研究所工学博士,他曾于中科院承担soi课题,与课题组成员完成了soi材料技术的工程化研究。2002年,在整个课题组的努力下,中国第一批商业化生产的soi圆片成功问世。
(二)星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元b轮融资,积极融入“链长”生态,合力实现国产射频滤波器科技突围
(三)新施诺半导体获数亿a轮融资,用于第五代天车迭代研发与量产
在半导体及智能制造领域,苏州新施诺半导体设备有限公司(以下简称“新施诺”)再次成为业界瞩目的焦点。近日,该公司成功完成了数亿元人民币的a轮融资,标志着其在技术创新与市场拓展方面迈出了坚实的一步。此次融资由中金私募旗下基金、亦庄国投、戈壁大湾区、信公股份等知名投资机构联合领投,同时吸引了苏高新产投、苏高新金控等老股东的持续跟投,彰显了资本市场对新施诺未来发展前景的高度认可与信心。云岫资本作为本轮融资的独家财务顾问,不仅为新施诺的融资过程提供了专业支持,还承诺将持续服务其后续融资需求,助力企业稳健前行。
(四)10年7轮,芯片独角兽上海超硅再获融资
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