泽丰半导体完成数亿元b轮融资-金沙1005

 
泽丰半导体完成数亿元b轮融资
来源:投资界 | 作者:上市资管网 | 发布时间: 2022-08-05 | 230 次浏览 | 分享到:
上海泽丰半导体科技有限公司近日完成数亿元的b轮融资，所融资金主要用于陶瓷基板、2d/3d mems探针以及探针卡的产能扩充。

8月4日，上海泽丰半导体科技有限公司近日完成数亿元的b轮融资，所融资金主要用于陶瓷基板、2d/3d mems探针以及探针卡的产能扩充。继2021年3月a轮融资引入中芯聚源、合肥产投和前海鹏晨等三家战略股东之后，泽丰半导体继续得到众多知名产业投资机构的鼎力支持，本轮融资由超越摩尔领投，鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投，现有中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年8月，由董事长罗雄科先生发起并创立，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合金沙贵宾厅的解决方案的高新技术企业。

 


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