芯迈微半导体完成数亿元新一轮融资-金沙1005

 
芯迈微半导体完成数亿元新一轮融资
来源:猎云网 | 作者:上市资管网 | 发布时间: 2022-07-21 | 311 次浏览 | 分享到:
芯迈微半导体(cmind-semi) 近期宣布完成数亿元人民币融资。本轮融资由君联资本(legend capital)领投，君科丹木、华山资本联合参投，老股东华登国际继续加码追加投资。

7月20日，芯迈微半导体(cmind-semi) 近期宣布完成数亿元人民币融资。本轮融资由君联资本(legend capital)领投，君科丹木、华山资本联合参投，老股东华登国际继续加码追加投资。芯迈微半导体创始人、董事长兼ceo孙滇表示：“全球蜂窝网络制式和市场格局正在加速演进：2g和3g在逐渐退网；4g基站覆盖在继续补充和完善，4g逐渐成为未来10年全球最好的一张网络；5g基站覆盖在高速扩张，5g已然成为未来10年最具潜力的一张网络。全球蜂窝通信网络制式新的格局逐渐形成——退网2g/3g，长尾4g，潜力5g，畅想6g。”


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