强芯半导体项目落地 一期投资5.1亿元-金沙1005

 
强芯半导体项目落地 一期投资5.1亿元
来源:通城县融媒体中心 | 作者:上市资管网 | 发布时间: 1970-01-01 | 280 次浏览 | 分享到:

4月6日，湖北强芯半导体正式签约通城，这是通城县首家落地的半导体芯片封装测试项目。县委书记刘中英，县委副书记、县长杨修伟，县领导王功辉、续红林出席签约仪式。

签约仪式上，县领导王功辉与强芯半导体董事长金强代表双方签署了合作协议。

湖北强芯半导体有限公司是一家主要从事集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务为一体的高科技企业，此次落地通城的强芯半导体项目一期投资5.1亿元。

刘中英表示，强芯半导体项目落地通城，将极大地促进通城县电子信息产业链补链强链延链，热切期盼政企双方进一步加强交流合作，加快推动项目建设，争取项目早日投产，实现共同发展、互利共赢。


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