昆仲资本吴子烁：半导体产业的跃迁中，挑战与机遇并存-金沙1005

 
昆仲资本吴子烁：半导体产业的跃迁中，挑战与机遇并存
来源:昆仲资本 | 作者:上市资管网 | 发布时间: 2021-07-16 | 439 次浏览 | 分享到:
吴子烁表示，对于半导体产业下游的增速还是很快的，尤其电动车、智能车这些领域。

7月15日消息，近日，昆仲资本创始合伙人吴子烁受邀参与“投中v-talk——半导体产业投资沙龙暨2021明月湖国际双创大赛城市推介”活动，并与在场嘉宾共同探讨了"决战2025，中国半导体产业的跃迁机遇"的相关话题。


吴子烁表示，对于半导体产业下游的增速还是很快的，尤其电动车、智能车这些领域。半导体产业，第一是个全新的市场，增量特别快；第二是变化特别大，对所有的投资人或者下游公司来说，是肯定不能放弃的，但是这里面的机会，虽然看上去挺美，但是还要仔细看，因为有很多的挑战。


整个行业周期都非常长，跟投资互联网不一样。一些半导体领域的上市的公司都是很长时间，甚至需要十几年。所以就要求在这个领域的投资，第一要专业化，第二要有耐心，跟原来搞互联网或者纯软件投资差别非常大。

 

在吴子烁看来，半导体领域最好的投资时间点已经过去了，“我觉得2018年和2019年是最好的时点，无论是细分赛道的需求，还是项目估值都不会太离谱。”

 

“原来在中国第一的半导体公司都没法跟全球竞争，但可见的将来中国的第一名可能是全球第一名60%的市值，这是巨大的红利。这是做投资人最开心的事。 现在我看半导体领域主要看两个方面，一个是真正的创新；另一个是明确的下游应用 ，在机会应用上芯片带来的需求很大，包括无人驾驶等领域，昆仲在这方面已经有了相应的布局。”吴子烁表示。


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